询价的时候,工厂常回一句:用的是普瑞芯片。这句话的信息量,比听起来小得多。
一颗LED灯珠的链条是这样的:芯片厂做出晶圆,封装厂把晶圆固晶、焊线、点胶、分光,做成灯珠,灯具厂再把灯珠贴到铝基板上。标称的品牌可能指芯片,也可能指封装厂,也可能只是说「和某个品牌兼容」。三种说法都见过,价格差三成,外观一模一样。
要问清楚的是三件事:芯片是谁的,封装厂是谁,用的是哪一档bin。
芯片这一层,市场上常见的有普瑞、晶元、三安、鸿利、瑞丰,做高端的还有Cree、Lumileds、三星。国产替代这两年进步很快,中功率段用三安、鸿利的比例不低,光效和一致性都够用。真正拉开差距的往往不是牌子,是分bin。
分bin是把同一批晶圆按光通量和色坐标分档。同一颗芯片,分到高档和低档,光效能差10%以上,色差能差好几个SDCM。报价差的那几块钱,常常就出在这里。
还有一个容易被忽略的点:LM-80报告对应的到底是哪颗芯片。报告上会写明型号和测试时的壳温Ts。如果你的灯具把芯片跑到105°C,而报告是在55°C下做的,那份报告对你的产品不成立。
实操上,让工厂提供三样东西:芯片型号和供应商、封装厂名称、以及该批次的bin码。三样对得上,报价才有可比性。只给一句「普瑞芯片」,那不是参数,是话术。
我们在审厂时会看封装产线实际在用的物料,和报价单上的型号核对。这一条比看展厅样品有效得多。
